2020年6月,偉測科技全資子公司無錫偉測半導(dǎo)體科技有限公司正式成立。
偉測科技自成立以來,始終堅持“以晶圓測試為核心,積極發(fā)展中高端芯片成品測試”的差異化競爭策略,重點突破了6NM-14NM先進制程芯片、5G射頻芯片、高性能CPU芯片、高性能計算芯片、FPGA芯片、復(fù)雜SoC芯片等各類高端芯片的測試工藝難點,在晶圓測試的尺寸覆蓋度、溫度范圍、最高PIN數(shù)、最大同測數(shù)、最小PAD間距以及芯片成品測試的封裝尺寸大小、測試頻率等技術(shù)指標上保持國內(nèi)前列,達到或者接近國際一流廠商水平。
無錫偉測的成立,進一步擴大了偉測科技在華東區(qū)域的戰(zhàn)略布局。